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芯事.2,一本书洞察芯片产业发展趋势.2,The insight to IC industry, 谢志峰, 赵新编著

ISBN:
978-7-5478-5955-1 价格: CNY68.00
语种:
chi
题名:
芯事 xin shi / 谢志峰, 赵新编著 ,
出版发行:
出版地: 上海 出版社: 上海科学技术出版社 出版日期: 2023
载体形态:
14,262页 图,照片 23cm
附注内容:
世纪出版
摘要:
本书分为5章,内容包括:早期芯片产业、如何理解集成电路、第三代半导体引发的产业变革、半导体制造企业经营之道、中国集成电路产业发展之路。
主题:
集成电路产业 产业发展 世界
中图分类:
F416.67 版次: 5
主要著者:
谢志峰 xie zhi feng 编著
主要著者:
赵新 zhao xin 编著
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